Partnerverhaal | TU Delft in Semicon09
TU Delft: Aanjager van geavanceerde verpakkingsoplossingen in Semicon 09
TU Delft, bekend om haar toonaangevende onderzoek op het gebied van halfgeleider- en fotonicatechnologie, vervult een essentiële ondersteunende rol binnen het Semicon 09-project. In samenwerking met CITC werkt de universiteit aan de ontwikkeling van verpakkingsoplossingen voor geïntegreerde fotonica van de volgende generatie.
Project achtergrond:
NXTGEN Inlite (Inspiring Novel Light-Integrated Technology & Equipment)
In dit project wordt gewerkt aan het ontwikkelen van productieapparatuur voor geïntegreerde fotonica om de massaproductie van deze componenten en devices mogelijk te maken. Het project focust op het standaardiseren van zowel front-end als back-end productieprocessen voor het vervaardigen van wafers met Photonic Integrated Circuits. Het doel is om machines te ontwikkelen voor verschillende productfamilies, die gebruikmaken van standaard substraten zoals SiN en InP. Deze ontwikkelingen zijn cruciaal voor het assembleren van de componenten, waarbij verschillende koppelmethodes worden geïntegreerd. Daarnaast streeft het project ernaar nieuwe procesinnovaties te ontwikkelen in technieken zoals PLD en CVD.
Rol in Semicon09
Binnen de Electronic Components, Technology and Materials (ECTM)-groep richt TU Delft zich op het ontwikkelen van innovatieve verpakkingstechnieken, in het bijzonder de Flip-Chip-assemblage met een embedded heater-substraat, voor fotonisch geïntegreerde schakelingen (PICs). Deze samenwerking is erop gericht om te voldoen aan de toenemende vraag vanuit de industrie naar compacte, hoog-dichte fotonische verpakkingen die zowel efficiënt als betrouwbaar zijn.
Voltooide activiteiten
TU Delft heeft aanzienlijke vooruitgang geboekt in de ontwikkeling van fotonische verpakkingsoplossingen als onderdeel van haar rol binnen Semicon 09.
Belangrijke afgeronde activiteiten tot nu toe zijn:
Het definiëren en conceptualiseren van een “Moonshot”-verpakkingsconcept in samenwerking met CITC, inclusief het opzetten van processen voor de assemblage en verpakking van fotonische dies.
De ontwikkeling van het basisproces voor Flip-Chip-assemblage ter ondersteuning van verbindingen met hoge dichtheid in fotonische schakelingen.
Voorbereidend werk aan het sinterproces met nanozilver, waarmee de basis is gelegd voor hoogwaardige elektrische verbindingen binnen fotonische assemblages.
Toekomstige activiteiten
De geplande activiteiten van TU Delft zijn gericht op het verder verfijnen en implementeren van geavanceerde verpakkingsoplossingen die noodzakelijk zijn voor toekomstige fotonische toepassingen.mBelangrijke aankomende taken zijn:
De afronding en optimalisatie van het Flip-Chip-assemblageproces, gericht op efficiënte integratie met hoge dichtheid binnen fotonische componenten.
De ontwikkeling en het testen van het sinterproces met nanozilver op het embedded heater-substraat, waarmee sinteren bij lagere temperaturen mogelijk wordt zonder de integriteit van gevoelige componenten aan te tasten.
Voortgezette samenwerking met CITC en andere NXTGEN Hightech-partners om verpakkingsmethoden verder te verbeteren en af te stemmen op de veranderende eisen binnen de fotonica-industrie.
Expertise van TU Delft
Dankzij haar uitgebreide expertise en geavanceerde faciliteiten is TU Delft een onmisbare partner binnen het Semicon 09-project. De ECTM-groep, de grootste onderzoeksgroep van TU Delft op het gebied van halfgeleiderverpakking, biedt een multidisciplinaire omgeving met sterke banden met de industrie. Met toegang tot geavanceerde halfgeleiderapparatuur in zowel de EKL- als de Kavli-cleanrooms beschikt TU Delft over de middelen om het embedded heater-substraat voor fotonische verpakking te ontwikkelen en verfijnen. Dit substraat, dat een cruciale rol speelt in de Flip-Chip-assemblage, maakt het mogelijk om lokaal warmte te genereren voor het sinteren van nanozilver. Zo wordt voorkomen dat hoge temperaturen gevoelige fotonische componenten beschadigen.
TU Delft richt zich al jarenlang op innovatieve materialen, microstructuren en integratietechnieken die toepassingen ondersteunen op het gebied van gezondheid, energie en milieumonitoring. Deze stevige basis in geavanceerde verpakkingstechnologie en nanofabricage stelt TU Delft in staat om unieke inzichten te bieden in de uitdagingen van fotonische verpakking, zoals efficiënte warmteafvoer en hoge integratiedichtheid. Door deze capaciteiten te combineren, levert TU Delft niet alleen een technologische bijdrage aan fotonische integratie, maar zorgt ze er ook voor dat de ontwikkelde verpakkingsoplossingen duurzaam en toekomstbestendig zijn.
Conclusie
Als een belangrijke partner in het Semicon 09-project loopt TU Delft voorop in de ontwikkeling van geavanceerde verpakkingsoplossingen die fotonische integratie ingrijpend zullen veranderen. Door de samenwerking aan de Flip-Chip-assemblage met een embedded heater-substraat draagt TU Delft bij aan het oplossen van technische knelpunten die de huidige fotonische verpakking beperken. Hiermee wordt de basis gelegd voor compactere, efficiëntere en schaalbare oplossingen.
Door haar cleanroomfaciliteiten en de expertise van de ECTM-groep in te zetten, levert TU Delft essentiële technologie die de toekomst van fotonica mede vormgeeft en is zij een onmisbare partner binnen het NXTGEN Hightech-programma.