Semicon01 focust op het ontwikkelen van een geavanceerde productietechnologie voor Radio Frequency (RF) componenten voor 5G/6G en basisstations. Het project heeft als doel om Pulsed Laser Deposition (PLD) machines te ontwikkelen die geschikt zijn voor hoogvolume-productie van geïntegreerde filters. Deze technologie moet conventionele depositiesystemen vervangen, de productie-efficiëntie en de prestaties van de componenten verbeteren. Het eindresultaat is een disruptieve technologie voor de productie van 5G/6G componenten, wat bijdraagt aan significante kostenreducties en de mogelijkheid biedt voor commerciële schaalbaarheid.

Het NXTGEN Chip Assembly Equipment project richt zich op het ontwikkelen van geavanceerde technologieën en processtromen voor de volgende generatie chipmontageapparatuur, die efficiënter, preciezer en goedkoper moet zijn. In Nederland, traditioneel sterk in de productie en assemblage van halfgeleiders, is er een urgente behoefte aan innovatie om aan de groeiende marktvraag te voldoen en de tekortkomingen van huidige systemen, zoals beperkte productiviteit en hoog energieverbruik, aan te pakken. Dit project beoogt een paradigmaverschuiving door het integreren van contactloze handling met nauwkeurig aangestuurde krachtvelden, wat een energie-efficiënte en volledig digitaal controleerbare chipassemblage mogelijk maakt.

Semicon05 richt zich op het verbeteren van chip packaging technieken die cruciaal zijn voor het functioneren van chips in toepassingen zoals elektrische auto's en 5G-technologie. Door de toenemende complexiteit en functionaliteitseisen van chips voldoen traditionele assembly- en packagingmethoden niet altijd meer. Additive manufacturing, al meer gevorderd in sectoren zoals automotive en gezondheidszorg, biedt nu ook mogelijkheden voor de semiconductorindustrie. Het project zal zich concentreren op het oplossen van fundamentele problemen binnen de chip packaging industrie door het toepassen van deze geavanceerde additive manufacturing technologieën.